國家標(biāo)準(zhǔn)中所列出的銀基釬料可用于不銹鋼釬焊，只有BAg94AI除外，該釬料主要用于釬焊鈦及鈦合金。在選用釬料時需注意：①. Zn、Cd的釬料及含Mn較多的釬料不能用于真空釬焊；②. 含Ag量較低的釬料一般不使其熔點(diǎn)過高而大多含Zn、Cd量較高，釬料強(qiáng)度高但塑性較差，用于釬焊承受沖擊、彎曲載荷小的接頭；③. BAg72Cu在不銹鋼上潤濕性很差，釬焊前不銹鋼表面需鍍Cu或鍍Ni。

 釬焊不銹鋼常用的銀基釬料列于表6-19。BAg45CuZnCd是熔點(diǎn)最低的銀基釬料，在不銹鋼上流動潤濕性很好，而且要求釬焊溫度較低，適于釬焊淬火后的不銹鋼部件。BAg35CuZnCd含銀量較低，比較便宜，適于一般用途的不銹鋼釬焊。BAg50CuZnCdNi含少量的鎳，可以提高不銹鋼接頭在潮濕空氣及水中的耐腐蝕性能。

 BAg45CuZn不含對人體健康有害的元素鎘，熔點(diǎn)適中，在不銹鋼上潤濕性，流動性很好，釬焊不銹鋼接頭強(qiáng)度高、塑性好。

 BAg56CuZnSn是一種不含鎘而熔點(diǎn)較低的釬料，而且釬料顏色與不銹鋼相近，可用于不銹鋼餐具的釬焊。BAg60CuSn不含高蒸氣壓元素，可用于不銹鋼的真空釬焊或釬焊高真空部件。BAg72CuLi常用于在干燥氟氣中釬焊不銹鋼，少量的鋰使釬料可還原去除不銹鋼表面醇Cr2O3,TiO2,Al2O3等氧化物薄膜，促進(jìn)釬料對不銹鋼的潤濕。

 銀基釬料是釬焊不銹鋼最常用的釬料，其中銀銅鋅及銀銅鋅鎘料應(yīng)用最廣。其熔點(diǎn)較低、潤濕性良好，特別對含Ti或Nb等續(xù)化物穩(wěn)定劑的不銹鋼（如07Cr18Ni11Ti、07Cr18Ni9Nb等）能得到性能良好的接頭。

 用某些銀基釬料釬焊不銹鋼，特別是含鎳的不銹鋼，接頭在潮溫空氣中會發(fā)生縫隙腐蝕。為了消除這種現(xiàn)象，應(yīng)采用含鎳較多的桿料，如釬料315.這時釬縫與釬焊金屬間形成明顯的過渡層，釬縫和鋼之間結(jié)合良好，電極電位的過渡比較平緩，因而提高了抗腐蝕性。

 釬焊馬氏體不銹鋼時，為了保證釬焊金屬不發(fā)生退火軟化現(xiàn)象，須在不高于650℃的溫度下釬焊，此時，可選用HLAgCd26-17-17-0.3釬料。

 在保護(hù)氣氛中釬焊不銹鋼時，可采用含鋰的自釬劑釬料，如料309、HLAgCu27.5-1-0.5等。在真空中釬焊不銹鋼時，要求釬料不含易蒸發(fā)的鋅、鎘等元素，但銀銅共晶釬料（料303)的潤濕性不好，這時可選用料310或其他含Mn、Ni、Pd等元素的銀釬料。一般銀釬料釬焊的不銹鋼接頭，其使用溫度不宜超過300℃,因?yàn)槌^300℃以后，釬焊接頭性能急劇下降。若要求提高工作溫度，可選用料320及料321,但這兩種釬料在溫度高于480℃后，抗氧化性能急劇下降。

 在釬焊工作溫度更高的不銹鋼接頭時，銀釬料顯然就不適用了，這時可采用銅基、錳基、鎳基或貴金屬釬料。