不銹鋼焊管焊縫晶間腐蝕試驗(yàn)檢測(cè)操作流程
晶間腐蝕試驗(yàn)是檢驗(yàn)不銹鋼焊管焊縫耐晶間腐蝕的能力,是焊管質(zhì)量的一項(xiàng)重要指標(biāo)。不銹鋼焊管出廠前,需按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)條件,選用不同的晶間腐蝕試驗(yàn)方法對(duì)焊縫進(jìn)行檢驗(yàn)。表10-20列出了常用的不銹鋼焊縫耐晶間腐蝕能力的檢驗(yàn)方法,供選用。
1. 大體積材料化學(xué)成分分析
主要用來(lái)判斷母材或焊縫金屬的化學(xué)成分是否符合技術(shù)條件的規(guī)定,是否存在選材上的錯(cuò)誤。
在大體積材料化學(xué)成分分析中,目前用得最多的是化學(xué)分析方法。這種方法也是仲裁分析或驗(yàn)證其他分析方法準(zhǔn)確度所采用的方法。用這種方法可以比較準(zhǔn)確地分析碳、硫、磷、錳、硅、鉻、鎳、鉬、釩等各種合金成分。
除了化學(xué)分析方法之外,還可以利用各種物理方法測(cè)定化學(xué)成分,如光譜法、磁法、熱電法等。其中光譜法對(duì)于測(cè)定焊腳很小的焊縫和多層焊焊縫中某個(gè)焊縫層內(nèi)的化學(xué)成分,以及測(cè)定那些在化學(xué)分析時(shí)非常復(fù)雜、結(jié)果又不是很準(zhǔn)確的元素,如測(cè)定鋁、鈦、硼、鈮等的含量是特別有效的。它不需要制取粉末試樣,只需對(duì)將要分析的焊縫表面或斷面進(jìn)行磨光、清理干凈即可。測(cè)定時(shí)用光譜儀對(duì)試件激發(fā)產(chǎn)生光譜,通過(guò)光譜分析就可得到金屬中的分學(xué)成分。光譜分析的精度是能夠令人滿意的,它與化學(xué)分析結(jié)果的差異一般都在2%~5%的范圍內(nèi)。
2. 微區(qū)化學(xué)成分分析
微區(qū)化學(xué)成分分析主要用來(lái)鑒別斷裂處的某元素的濃度,以及夾雜物、腐蝕產(chǎn)物或氧化膜的種類(lèi)等。
微區(qū)化學(xué)成分分析主要用電子探針、離子探針和能譜儀等。其中電子探針可以對(duì)直徑小到1μm的表面區(qū)域的化學(xué)成分進(jìn)行分析,而且能測(cè)定除低原子序數(shù)以外(原子序數(shù)不低于11)的所有元素的物質(zhì)的量濃度,測(cè)量限度大約為0.1%;離子探針檢測(cè)的區(qū)域稍大一些(幾微米直徑),但它可以測(cè)量幾乎所有的元素及其物質(zhì)的量濃度低到萬(wàn)分之一的成分;俄歇電子能譜儀可以提供原子序數(shù)降到3(鋰)的元素的半定量測(cè)定值,受驗(yàn)區(qū)的直徑為1μm~5μm;莫斯鮑爾能譜儀可用于鑒別化合物,如氧化物、硫化物、氮化物及鐵合金中的碳化物。
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